![[media] Menyalakan Harapan di Tengah Badai, Bersama Media yang Berintegritas](https://assets-a2.kompasiana.com/items/album/2025/09/01/mhsiswa2-68b5a080c925c4498c7d9902.jpg?t=t&v=100&x=100&info=meta_related)
![[renunganminggu] Menemukan Kekayaan Sejati di Hadapan Allah](https://assets-a2.kompasiana.com/items/album/2025/08/03/file61ab03af-2c84-4681-95c6-4d3bbbbdb3a9-688e97b4c925c44b5f00a692.png?t=t&v=100&x=100&info=meta_related)
Masalah besar lainnya adalah panas. Bahkan dengan konsumsi yang relatif lebih rendah, karena transistor menyusut dan kepadatan meningkat, pengelolaan pembuangan panas menjadi tantangan penting.
Panas berlebih dapat memengaruhi kinerja dan ketahanan chip. Selain itu, pada skala yang sangat kecil, material tradisional seperti silikon dapat mencapai batas kinerjanya, sehingga memerlukan eksplorasi material yang berbeda.
Dengan demikian, peningkatan daya komputasi, efisiensi energi, dan miniaturisasi yang dimungkinkan oleh chip ini dapat menjadi pintu gerbang menuju era baru komputasi konsumen dan industri.
Chip yang lebih kecil dapat menghasilkan terobosan dalam teknologi masa depan, menciptakan perangkat yang tidak hanya canggih tetapi juga lebih bijaksana dan lebih ramah lingkungan.
Tantangan microchip 2nm yang menjadi sorotan utama industri semikonduktor dunia
Jika teknologi proses 2nm TSMC bisa berjalan dengan baik dan diproduksi massal sesuai jadwal pada paruh kedua tahun ini. Kapasitas produksinya diharapkan mencapai 50.000 wafer pada akhir tahun ini, dan bahkan ada kemungkinan akan mencapai 80.000 wafer.
Intel telah merilis pengantar teknologi proses Intel 18A tercanggihnya di situs web resminya, dengan mengatakan bahwa teknologi tersebut "sudah siap".
Rapidus, perusahaan rintisan pengecoran Jepang, mengatakan pembangunan pabrik wafer 2nm berjalan lancar dan akan memulai uji coba produksi 2nm pada 1 April dan produksi massal pada 2027. TSMC: Kemajuan lebih cepat dari jadwal, tetapi pengurangan biaya tetap menjadi tantangan utama
Sebagai pemimpin industri semikonduktor dunia, TSMC selalu menjadi yang terdepan dalam industri dalam penelitian dan pengembangan serta produksi massal chip 2nm, dan tingkat hasil saat ini telah mencapai lebih dari 60%.
Pada kuartal pertama tahun 2024, TSMC berhasil membangun lini produksi uji coba untuk teknologi proses 2 nm di Baoshan Wafer Fab (Fab 20) di Hsinchu. Langkah ini menandai bahwa TSMC telah membuat kemajuan signifikan di bidang teknologi 2nm.
Saat itu rencana TSMC, paruh kedua tahun 2025 akan menjadi titik waktu penting, ketika chip 2nm secara resmi memasuki tahap produksi massal. Pada akhir tahun 2025, jika kapasitas produksi pabrik wafer Kaohsiung (Fab 22) diperhitungkan, kapasitas produksi bulanannya dengan proses 2 nm diperkirakan akan melebihi 50.000 buah. Pada akhir tahun 2026, jumlah ini diperkirakan akan terus meningkat hingga 120.000 hingga 130.000 buah per bulan.
