Dalam dunia pemulihan data profesional, kemampuan untuk melepas chip memori (unsoldering) dari papan sirkuit menjadi keterampilan penting. Banyak perangkat penyimpanan modern seperti USB flash drive, SSD, dan kartu memori menggunakan teknologi BGA (Ball Grid Array) atau LGA-52 (Land Grid Array) untuk menyimpan data pada chip NAND.
Proses pelepasan chip dari PCB (Printed Circuit Board) sangat rumit dan memerlukan peralatan, teknik, serta pengalaman yang tepat agar data tidak rusak permanen. Artikel ini membahas panduan teknis lengkap untuk melepas chip BGA/LGA-52 menggunakan metode profesional.
Mengapa Unsoldering Diperlukan dalam Pemulihan Data?
Ketika perangkat penyimpanan seperti flash drive atau SSD mengalami kerusakan logika atau fisik pada kontroler, data di dalam NAND masih bisa diselamatkan. Namun, untuk mengaksesnya, teknisi harus melepas chip tersebut dari PCB agar bisa dibaca langsung menggunakan alat khusus seperti PC-3000 Flash atau MRT Flash Reader.
Metode ini dikenal sebagai chip-off data recovery, yang hanya dapat dilakukan oleh teknisi berpengalaman dengan peralatan profesional.
Peralatan yang Diperlukan
Sebelum memulai, siapkan peralatan berikut:
- Hot air rework station dengan kontrol suhu presisi.
- Preheater PCB untuk menjaga distribusi panas merata.
- Pinset anti-statis dan suction pen untuk mengangkat chip.
- Flux berkualitas tinggi untuk membantu pelepasan solder.
- Kaca pembesar atau mikroskop digital untuk memastikan posisi pin.
- Pembersih sisa solder (wick atau solder ball remover).
- Alat pendingin cepat (fan atau spray pendingin).
Langkah-Langkah Melepas Chip BGA/LGA-52
1. Persiapan dan Stabilitas PCB
Tempatkan papan PCB di atas preheater agar suhu dasar stabil sekitar 120--150C. Langkah ini membantu mencegah pelengkungan akibat panas berlebih dari hot air.
Pastikan papan berada pada posisi datar dan stabil, serta area kerja bersih dari debu atau sisa resin.
