Cara Melepas Chip Memori BGA/LGA-52 dengan Aman untuk Pemulihan Data

Setelah dingin, periksa kondisi pin dan label chip di bawah mikroskop untuk memastikan tidak ada kerusakan mekanis.

Tips Profesional

• Gunakan flux non-korosif agar tidak merusak jalur PCB.
• Hindari memanaskan chip lebih dari 30 detik di suhu tinggi.
• Selalu gunakan gelang anti-statis (ESD wristband) saat bekerja.
• Simpan chip yang sudah dilepas di wadah anti-statis berlabel jelas.
• Jika chip terlalu kecil, gunakan stencil BGA untuk reballing sebelum pembacaan ulang.

Membaca Chip dengan PC-3000 Flash

Setelah chip berhasil dilepas dan dibersihkan, langkah berikutnya adalah membaca data langsung dari NAND.
Gunakan PC-3000 Flash atau MRT Flash Reader, lalu pasang chip ke adapter LGA-52 yang sesuai.

Perangkat lunak kemudian akan melakukan proses identifikasi, pembacaan halaman data, serta rekonstruksi struktur logika file system.

Risiko dan Kesalahan Umum

• Pemanasan berlebihan: dapat merusak NAND dan menghapus sebagian data.
• Flux berlebihan: meninggalkan residu yang menghambat pembacaan.
• Pengangkatan paksa: menyebabkan kaki pad pada chip terlepas permanen.
• Pendinginan mendadak: bisa menimbulkan retakan mikro pada substrat chip.

Oleh karena itu, setiap langkah harus dilakukan perlahan, presisi, dan sabar.

Proses unsoldering chip memori BGA/LGA-52 merupakan keterampilan vital dalam dunia forensik digital dan pemulihan data. Dengan alat yang tepat dan teknik yang benar, teknisi dapat menyelamatkan data dari perangkat yang rusak fisik, bahkan ketika kontroler tidak lagi berfungsi.

Pendekatan profesional ini menjadi fondasi utama dalam data recovery tingkat lanjut, terutama untuk media berbasis NAND flash seperti SSD dan USB drive.

Keberhasilan proses ini bergantung pada kombinasi antara keahlian teknis, disiplin prosedural, dan pemahaman mendalam terhadap struktur chip NAND.