2. Pemanasan Awal dengan Hot Air
Gunakan hot air rework station dengan suhu 300--350C (tergantung jenis solder) dan aliran udara rendah untuk mencegah komponen lain terlepas.
Panaskan chip secara merata dari jarak 2--3 cm selama beberapa detik hingga solder mulai mencair.
Catatan: Gunakan pelindung panas (heat shield)Â untuk komponen sekitar agar tidak ikut rusak.
3. Pelepasan Chip dengan Hati-hati
Begitu solder mencair, gunakan pinset halus atau suction pen untuk mengangkat chip perlahan.
Jangan menarik dengan paksa --- jika belum terangkat, lanjutkan pemanasan beberapa detik lagi.
Teknisi berpengalaman biasanya mengenali waktu yang tepat dari pergerakan chip yang sedikit bergeser saat solder mencair sepenuhnya.
4. Pembersihan Sisa Solder
Setelah chip dilepas, bersihkan area pad PCB menggunakan solder wick dan flux untuk menghapus sisa solder.
Untuk chip BGA, pastikan bola solder (solder balls) tidak tersisa menonjol agar pemasangan ulang atau pembacaan chip di adapter berjalan lancar.
Langkah ini penting karena sisa timah dapat menyebabkan korsleting atau koneksi tidak sempurna saat chip dibaca oleh alat recovery.
5. Pendinginan dan Pemeriksaan Akhir
Biarkan PCB dan chip mendingin alami selama 2--3 menit, atau gunakan kipas kecil agar suhu turun secara perlahan.
Jangan menyentuh chip dengan tangan langsung karena suhu tinggi dapat merusak lapisan pelindung NAND.
