Cara Menyolder, dan Menyimpan Mikrosrkuit BGA

Oleskan solder paste secara merata.

Panaskan dengan hot air atau oven reflow sampai solder meleleh dan membentuk bola baru.

Hasilnya? Lebih cepat, lebih akurat, dan mengurangi risiko kontaminasi dari bola solder yang mungkin tidak steril atau ukurannya tidak presisi.

Penting juga: setelah reballing, bersihkan chip lagi. Gunakan Vigon EFM atau FluxOFF, bukan alkohol biasa yang justru bisa meninggalkan residu. Bersihkan dengan sikat antistatis yang lembut agar tidak merusak permukaan chip.

Solder Manual vs Otomatis: Mana yang Lebih Baik?

Untuk soldering chip BGA ke PCB, ada dua pendekatan: manual dan otomatis (reflow).

Solder otomatis jelas lebih unggul dari segi konsistensi dan efisiensi. Solder paste bisa diaplikasikan merata melalui stencil, kemudian dipanaskan di oven reflow dengan kontrol suhu yang presisi. Hasil sambungan rata, rapi, dan minim kesalahan.

Tapi bagaimana kalau kamu teknisi rumahan, belum punya alat oven reflow canggih?

Tenang, solder manual masih bisa dilakukan---asal kamu disiplin dan tahu tekniknya. Gunakan:

• Hot air gun dengan kontrol suhu yang baik.

•