Pemulihan Data dari Kartu microSD Rusak dengan Bantuan Fibreglass Pen Brush

Struktur NAND pada Smartphone

Smartphone modern menggunakan NAND Flash sebagai media penyimpanan utama. Chip ini menyimpan sistem operasi, aplikasi, hingga data pengguna. Di dalam perangkat, NAND biasanya terhubung ke papan utama melalui ball grid array (BGA), yaitu susunan bola timah (solder balls) yang berfungsi sebagai titik kontak listrik.

Seiring waktu atau akibat kerusakan fisik, sambungan solder pada BGA dapat retak, lepas, atau short. Masalah tersebut sering kali membuat smartphone gagal booting, stuck di logo, atau sama sekali tidak dapat menyala. Untuk kebutuhan pemulihan data, teknisi perlu mengakses chip NAND dengan cara memperbaiki kembali jalur koneksi melalui proses reballing.

Apa Itu Reballing NAND?

Reballing adalah proses mengganti atau memperbarui bola solder pada chip BGA. Pada kasus NAND:

1. Chip NAND dilepas dari papan utama (motherboard smartphone).

2. Sisa solder lama dibersihkan dari permukaan chip dan PCB.

3. Bola solder baru (biasanya berbahan timah-lead atau lead-free alloy) dipasang menggunakan stencil.

4. Chip dipasang kembali ke papan dengan presisi tinggi.

Dengan reballing, koneksi listrik antara NAND dan motherboard dapat dipulihkan, sehingga chip bisa diakses kembali untuk membaca atau menyalin data.

Alasan Reballing Diperlukan

1. Kegagalan Booting
   Jalur komunikasi antara CPU dan NAND terganggu, membuat sistem tidak bisa mengakses data awal.

2. Kerusakan Akibat Panas
   Suhu tinggi dalam smartphone atau proses soldering sebelumnya menyebabkan solder balls retak.

3. Kelembaban dan Korosi
   Paparan air dapat merusak jalur bawah chip.

4. Pemulihan Data
   Dalam laboratorium recovery, tujuan reballing bukan memperbaiki smartphone agar normal, melainkan menghidupkan kembali NAND agar data dapat diekstrak.

Tahapan Teknis Reballing NAND

1. Pelepasan Chip NAND

• Gunakan hot air rework station dengan kontrol suhu presisi.

• Chip dipanaskan hingga solder lama melunak.

• Chip diangkat dengan vacuum pickup agar tidak merusak kaki.

2. Pembersihan Chip dan PCB

• Sisa solder dibersihkan dengan wick dan flux.

• Gunakan fibreglass pen brush atau pembersih khusus untuk menghaluskan permukaan pad.

• Pastikan tidak ada short antar jalur.

3. Penempatan Bola Solder Baru

• Letakkan chip di atas stencil khusus sesuai ukuran BGA.

• Taburkan solder paste atau solder balls ke lubang stencil.

• Panaskan ringan agar bola solder menempel sempurna ke pad chip.

4. Reflow dan Pemasangan Kembali

• Oleskan flux pada PCB motherboard.

• Letakkan chip NAND di posisi tepat.

• Panaskan menggunakan hot air agar bola solder baru menyatu dengan pad PCB.

5. Uji Fungsi

• Nyalakan smartphone atau hubungkan motherboard ke alat pembaca (NAND reader, UFI box, atau PC-3000 Mobile).

• Jika koneksi stabil, data bisa diekstrak atau backup dibuat.

Risiko dalam Proses Reballing

1. Overheating -- jika suhu terlalu tinggi, NAND bisa rusak permanen.

2. Misalignment -- chip tidak sejajar dengan pad PCB, menyebabkan short.

3. Kerusakan Jalur PCB -- terlalu banyak panas bisa mengangkat jalur tembaga dari papan.

4. Solder Cold Joint -- bola solder tidak menempel sempurna, membuat koneksi lemah.

Karena itu, reballing membutuhkan keahlian tinggi, peralatan presisi, dan pengalaman khusus.

Perbedaan Reballing dengan Reflow

• Reflow: hanya memanaskan kembali solder lama untuk menyambung jalur yang retak. Lebih cepat, tetapi tidak permanen.

• Reballing: mengganti seluruh bola solder dengan yang baru. Lebih stabil dan cocok untuk kebutuhan recovery data jangka panjang.

Peran Reballing dalam Recovery Data

Dalam laboratorium data recovery, tujuan utama reballing NAND bukanlah memperbaiki smartphone agar berfungsi normal, melainkan memulihkan akses ke chip NAND. Setelah chip kembali terhubung dengan baik:

• Data bisa diakses langsung melalui smartphone.

• Atau, chip dapat dibaca menggunakan programmer eksternal.

• Jika sistem operasi rusak, data tetap bisa diekstrak melalui metode dump NAND.

Dengan demikian, reballing menjadi langkah penting sebelum masuk ke tahap lebih lanjut seperti chip-off recovery atau dump parsing.

Studi Kasus

1. Smartphone Tidak Terdeteksi USB
   Setelah diagnosis, ditemukan jalur solder NAND retak. Reballing dilakukan, perangkat bisa booting, dan data foto berhasil disalin.

2. Ponsel Mati Total Akibat Jatuh
   NAND dilepas, jalur PCB dibersihkan, dan chip direballing. Data bisa diakses lewat pembaca eksternal meski ponsel tidak diperbaiki.

3. Kasus Recovery Data Forensik
   Dalam investigasi kriminal, NAND smartphone direballing agar bisa dibaca di lab, meski ponsel dalam kondisi mati permanen.

Kesimpulan

Reballing NAND pada smartphone adalah teknik tingkat lanjut yang krusial dalam pemulihan data. Proses ini memungkinkan pemulihan koneksi fisik antara NAND dan motherboard sehingga data dapat diakses kembali, meskipun perangkat tidak berfungsi normal. Dibandingkan metode lain, reballing lebih stabil daripada sekadar reflow dan menjadi salah satu solusi efektif sebelum melangkah ke chip-off recovery.