Pemulihan Data dari Kartu microSD Rusak dengan Bantuan Fibreglass Pen Brush

Alasan Reballing Diperlukan

1. Kegagalan Booting
   Jalur komunikasi antara CPU dan NAND terganggu, membuat sistem tidak bisa mengakses data awal.

2. Kerusakan Akibat Panas
   Suhu tinggi dalam smartphone atau proses soldering sebelumnya menyebabkan solder balls retak.

3. Kelembaban dan Korosi
   Paparan air dapat merusak jalur bawah chip.

4. Pemulihan Data
   Dalam laboratorium recovery, tujuan reballing bukan memperbaiki smartphone agar normal, melainkan menghidupkan kembali NAND agar data dapat diekstrak.

Tahapan Teknis Reballing NAND

1. Pelepasan Chip NAND

• Gunakan hot air rework station dengan kontrol suhu presisi.

• Chip dipanaskan hingga solder lama melunak.

• Chip diangkat dengan vacuum pickup agar tidak merusak kaki.

2. Pembersihan Chip dan PCB

•