Pemulihan Data dari Kartu microSD Rusak dengan Bantuan Fibreglass Pen Brush

Sisa solder dibersihkan dengan wick dan flux.

Gunakan fibreglass pen brush atau pembersih khusus untuk menghaluskan permukaan pad.

Pastikan tidak ada short antar jalur.

3. Penempatan Bola Solder Baru

• Letakkan chip di atas stencil khusus sesuai ukuran BGA.

• Taburkan solder paste atau solder balls ke lubang stencil.

• Panaskan ringan agar bola solder menempel sempurna ke pad chip.

4. Reflow dan Pemasangan Kembali

• Oleskan flux pada PCB motherboard.

• Letakkan chip NAND di posisi tepat.

• Panaskan menggunakan hot air agar bola solder baru menyatu dengan pad PCB.