Dengan skalabilitas dan kompatibilitas yang kuat, teknologi ini dapat diaplikasikan untuk berbagai kebutuhan komputasi berkinerja tinggi. Berdasarkan hal ini, tim mengembangkan chip multiplexer mode orde tinggi terintegrasi fotonik silikon, yang memungkinkan transmisi data optik pada chip berkapasitas sangat tinggi. Pengujian menunjukkan bahwa chip tersebut mendukung 38 Tbps(Terabits per second)*, yang mampu mentransfer 4,75 triliun parameter model per detik, menurut laporan tersebut.
*Chip dengan throughput Tbps (Terabit per detik) mengacu pada chip semikonduktor yang dirancang untuk transmisi data berkecepatan tinggi, yang mampu menangani kecepatan data dalam kisaran terabit. Chip ini sangat penting untuk kemajuan di bidang seperti pusat data, infrastruktur AI, dan komputasi berkinerja tinggi, yang memungkinkan pemrosesan dan komunikasi data yang lebih cepat.
Kemajuan ini secara signifikan meningkatkan efisiensi dan keandalan komunikasi dalam pelatihan model skala besar dan klaster komputasi, memberikan dukungan kuat untuk AI, pelatihan model, dan komputasi yang dipercepat GPU, kata laporan surat kabar itu.
"Meskipun sebagian besar chip berskala besar saat ini bersifat elektronik, penelitian terhadap chip fotonik telah mendapatkan momentum, yang memfasilitasi peralihan dari transmisi elektronik ke transmisi optik," kata Ma Jihua, pengamat industri telekomunikasi veteran, kepada Global Times pada hari Kamis (20/03/2025).
Namun, mengintegrasikan komponen optik dan elektronik tetap menjadi tantangan, karena komunikasi biasanya bergantung pada teknologi CMOS. Teknologi baru ini memungkinkan interkoneksi berbasis fotonik, yang secara signifikan mengurangi latensi transmisi dan meningkatkan efisiensi, menurut Ma.
Dia menyoroti bahwa multiplexing tingkat tinggi sangat meningkatkan efisiensi transmisi dibandingkan sistem mode tunggal tradisional, sejalan dengan meningkatnya permintaan untuk transfer data berkecepatan tinggi dan bervolume tinggi, terutama dalam aplikasi AI. Terobosan ini meningkatkan lebar pita dan kecepatan, memberikan dukungan kuat untuk jaringan generasi berikutnya.
Ma Jihua menambahkan bahwa teknologi baru ini dapat sangat meningkatkan pelatihan AI domestik, meningkatkan efisiensi penggunaan daya dan kelayakan komersial. "Terobosan besar dalam aplikasi mungkin akan terjadi dalam tiga hingga lima tahun ke depan," katanya.
Terobosan dari Universitas FudanÂ
Universitas Fudan berhasil mengembangkan chip multiplexer mode orde tinggi terintegrasi fotonik silikon.
Fiber Optic Online melaporkan bahwa seiring dengan terus meluasnya skala model kecerdasan buatan (AI), masalah bandwidth komunikasi yang tidak memadai antara chip komputasi cerdas dan node komputasi menjadi semakin menonjol.
Metode interkoneksi elektronik tradisional tidak dapat memenuhi kebutuhan kluster GPU, pusat komputasi super, dan platform komputasi awan untuk pertukaran data berkecepatan tinggi, berkapasitas besar, dan berefisiensi tinggi.
