* Perlu toleransi terhadap Susunan Serat
* Perlu suhu maksimum
Masa depan Silicon Photonics
Cakrawala Silicon Photonics/Fotonik Silikon dipenuhi dengan berbagai kemungkinan, termasuk:
* Integrasi Heterogen: Ada dorongan untuk mengintegrasikan berbagai bahan dan komponen, seperti semikonduktor III-V untuk laser, langsung ke dalam chip silikon. Integrasi heterogen ini memungkinkan sirkuit fotonik yang lebih ringkas dan efisien serta penting untuk sistem fotonik silikon yang terintegrasi sepenuhnya.
* Teknik Pengemasan Canggih: Seiring dengan berkembangnya fotonik silikon, teknik pengemasan canggih tengah dikembangkan untuk mengurangi kerugian, meningkatkan manajemen termal, dan memungkinkan produksi bervolume tinggi.
Terobosan Tiongkok
Sebuah tim peneliti Tiongkok telah mengembangkan chip multiplexer mode tingkat tinggi terintegrasi fotonik silikon, yang memungkinkan transmisi data optik pada chip berkapasitas sangat tinggi, Global Times mengetahui dari Universitas Fudan pada pertengahan Maret lalu.
Terobosan ini menawarkan solusi baru untuk interkoneksi optik di pusat data dan server komputasi berkinerja tinggi, sekaligus meletakkan dasar yang kokoh untuk kecerdasan buatan (AI), komputasi paralel skala besar, dan pelatihan model. Temuan ini telah dipublikasikan di Nature Communications.
Seiring dengan meningkatnya skala model AI bahasa besar, bandwidth komunikasi antara chip dan node komputasi cerdas menjadi tantangan yang semakin besar. Sebuah tim peneliti dari Sekolah Ilmu Informasi dan Teknologi Universitas Fudan mengintegrasikan teknologi multiplexing multidimensi ke dalam interkoneksi optik pada chip melalui desain dan pengoptimalan yang tepat.
Inovasi ini secara signifikan meningkatkan throughput transmisi data sekaligus mencapai efisiensi luar biasa dalam konsumsi daya dan latensi transmisi, menurut laporan "Science and Technology Daily".
