Pemulihan Data dari Kartu microSD Rusak dengan Bantuan Fibreglass Pen Brush

5. Uji Fungsi

• Nyalakan smartphone atau hubungkan motherboard ke alat pembaca (NAND reader, UFI box, atau PC-3000 Mobile).

• Jika koneksi stabil, data bisa diekstrak atau backup dibuat.

Risiko dalam Proses Reballing

1. Overheating -- jika suhu terlalu tinggi, NAND bisa rusak permanen.

2. Misalignment -- chip tidak sejajar dengan pad PCB, menyebabkan short.

3. Kerusakan Jalur PCB -- terlalu banyak panas bisa mengangkat jalur tembaga dari papan.

4. Solder Cold Joint -- bola solder tidak menempel sempurna, membuat koneksi lemah.

Karena itu, reballing membutuhkan keahlian tinggi, peralatan presisi, dan pengalaman khusus.

Perbedaan Reballing dengan Reflow

• Reflow: hanya memanaskan kembali solder lama untuk menyambung jalur yang retak. Lebih cepat, tetapi tidak permanen.

•