Struktur NAND pada Smartphone
Smartphone modern menggunakan NAND Flash sebagai media penyimpanan utama. Chip ini menyimpan sistem operasi, aplikasi, hingga data pengguna. Di dalam perangkat, NAND biasanya terhubung ke papan utama melalui ball grid array (BGA), yaitu susunan bola timah (solder balls) yang berfungsi sebagai titik kontak listrik.
Seiring waktu atau akibat kerusakan fisik, sambungan solder pada BGA dapat retak, lepas, atau short. Masalah tersebut sering kali membuat smartphone gagal booting, stuck di logo, atau sama sekali tidak dapat menyala. Untuk kebutuhan pemulihan data, teknisi perlu mengakses chip NAND dengan cara memperbaiki kembali jalur koneksi melalui proses reballing.
Apa Itu Reballing NAND?
Reballing adalah proses mengganti atau memperbarui bola solder pada chip BGA. Pada kasus NAND:
Chip NAND dilepas dari papan utama (motherboard smartphone).
Sisa solder lama dibersihkan dari permukaan chip dan PCB.
-
Bola solder baru (biasanya berbahan timah-lead atau lead-free alloy) dipasang menggunakan stencil.
Chip dipasang kembali ke papan dengan presisi tinggi.
Dengan reballing, koneksi listrik antara NAND dan motherboard dapat dipulihkan, sehingga chip bisa diakses kembali untuk membaca atau menyalin data.
Beri Komentar
Belum ada komentar. Jadilah yang pertama untuk memberikan komentar!