Siapkan ruang kerja dengan perlindungan ESD.
Amankan PCB pada platform.
Oleskan flux pada semua sambungan solder.
Panaskan dengan udara panas (280--400C).
Angkat chip perlahan setelah solder meleleh.
Bersihkan pad PCB dengan braid + flux.
Periksa area dengan mikroskop.
3. Kesalahan Umum yang Harus Dihindari
-
Overheating chip dan PCB.
Menekan chip terlalu keras saat pengangkatan.
Tidak menggunakan flux sehingga solder tidak rata.
Beri Komentar
Belum ada komentar. Jadilah yang pertama untuk memberikan komentar!