[Laptop 101] Memahami Apa yang Ada dalam Merancang Sistem Pendingin yang Efisien pada Laptop

"Chip" dari blok thermal lama

Lihatlah bagian dalam dari MSI GP75 Leopard. Ini adalah laptop yang sangat mampu untuk bermain game 1080p dan ditenagai oleh Intel Core i7-9750H dan NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti. Dari gambar, kita bisa melihat beberapa heat pipe tembaga yang diarahkan menjauh dari CPU dan GPU ke arah kipas. 

Jika Anda melihat lebih dekat, Anda dapat melihat bahwa pipa tembaga ini mengarah menjauh dari blok tembaga yang ada pada kedua prosesor. Blok tembaga atau blok thermal ini, melakukan kontak dengan CPU/GPU y melalui thermal paste. Jadi perpindahan panas terjadi dari CPU/GPU ke Paste ke Blok Thermal ke Heat Pipe. Idenya adalah untuk mentransfer panas dari chip secepat mungkin ke blok thermal untuk pembuangan yang efisien. Mengapa ini penting?

Tanpa membahas terlalu banyak detail, setiap chip diberikan peringkat untuk menghilangkan panas dalam jumlah tertentu ketika dioperasikan pada TDP nya. Meskipun tidak ada konsensus di antara pembuat chip tentang bagaimana TDP dihitung, OEM melakukan pengujian mereka sendiri untuk melihat seberapa jauh TDP ini dapat dimaksimalkan dalam ukuran chassis laptop yang diberikan. 

Kini, jika panas tidak diambil dari chip pada waktu yang tepat, peningkatan panas di sekitar chip memaksanya untuk beroperasi pada frekuensi yang lebih rendah untuk mencegah kerusakan, sehingga mempengaruhi kinerjanya. Salah satu contohnya adalah bagaimana Apple MacBook Pro 2018 dengan Core i9 pada awalnya bahkan tidak dapat mencapai nilai frekuensi yang ditingkatkan karena  thermal design yang buruk.

Selain itu, panas berlebih berarti bahwa chip akan bekerja pada efisiensi dan clock yang lebih rendah, meskipun tampaknya itu mencapai frekuensi yang diperlukan, kinerja secara keseluruhan terganggu. Kemampuan untuk melakukan overclock juga sangat terhambat.

msi.com

Generik vs. hasil poles dengan CNC

Blok tembaga pada MSI GT76.

Oleh karena itu, penting untuk memindahkan panas dari chip dengan efisiensi tinggi dan dalam waktu sesingkat mungkin. Tembaga adalah pilihan yang lebih disukai untuk blok thermal karena konduktivitasnya yang tinggi. Blok tembaga pada sebagian besar laptop memiliki permukaan yang kasar, yang pada tingkat mikroskopis tidak memungkinkan untuk kontak menyeluruh dengan minyak. 

Untuk menghindari masalah ini dan menawarkan konduktivitas yang lebih efisien, laptop gaming yang lebih kuat seperti MSI GT76 menggunakan blok tembaga yang dipoles dengan teknologi CNC untuk memaksimalkan kontak area permukaan, yang membantu pembuangan panas dari prosesor lebih baik.