Tahap Persiapan microSD
Langkah pertama adalah pemeriksaan kondisi fisik microSD. Kerusakan bisa berupa retakan kecil, goresan pada PCB, atau jalur sirkuit yang terputus. Setelah itu, teknisi akan melakukan pembersihan kontak menggunakan fibreglass brush. Tujuannya sederhana: memastikan tidak ada oksidasi yang menghambat proses solder.
Pembersihan biasanya dilanjutkan dengan aplikasi flux. Cairan ini membantu timah solder menempel sempurna pada jalur yang sangat kecil. Tanpa flux, hasil solder bisa rapuh atau tidak konduktif.
Teknik Penyolderan Jalur Sirkuit
Tahap penyolderan adalah inti dari proses pemulihan microSD yang rusak. Jalur yang putus atau rapuh harus diperbaiki agar koneksi bisa kembali normal.
Menyiapkan jalur
Jika jalur asli hilang atau retak, teknisi akan menggunakan kabel halus sebagai pengganti. Kabel ini disolder pada titik yang sesuai dengan pinout microSD.Uji konektivitas
Setelah penyolderan selesai, multimeter digunakan untuk menguji kontinuitas jalur. Tujuannya memastikan tidak ada sambungan terputus atau korslet.Memastikan kestabilan
Jalur yang baru diperbaiki harus kokoh. Solder yang terlalu tebal atau longgar bisa menyebabkan gangguan saat adaptor PCB dipasang.
Proses solder ini biasanya dilakukan di bawah mikroskop. Jalur microSD sangat kecil sehingga kesalahan sekecil debu pun bisa mengganggu koneksi.
Integrasi dengan PC-3000 Flash
Setelah jalur microSD diperbaiki, langkah berikutnya adalah memasang kartu pada PCB adaptor. Adaptor berfungsi sebagai jembatan antara microSD dan perangkat PC-3000 Flash.
