PC-3000 dan Dunia Pemulihan Data Profesional

Mikroskop digital atau kaca pembesar.

Selotip Kapton tahan panas.

Gelang anti-statis dan permukaan kerja aman ESD.

Langkah-langkah Proses:

1. Amankan PCB: Pasang pada dudukan, tutup komponen di sekitar chip dengan Kapton tape.

2. Aplikasikan Flux: Pastikan setiap pin chip tertutupi untuk memudahkan pelelehan solder.

3. Panaskan dengan Udara Panas:

   • Untuk solder timah: 280–300°C.

   • Untuk solder bebas timah: 350–400°C.

   • Gunakan aliran udara sedang, arahkan nozzle memutar agar panas menyebar merata.

4. Angkat Chip Secara Lembut: Setelah solder mencair, gunakan chip lifter. Jangan mencungkil!

5.