MorePCB Memperluas Kepemimpinan Pasar dalam Layanan Turnkey PCB & PCBA dengan Kapabilitas Lebih Maju, Jangkauan Global, dan Pendekatan Berorientasi Pelanggan
Dongguan, China --- 24 September 2025 --- MorePCB, perusahaan terkemuka di bidang manufaktur dan perakitan PCB (printed circuit board), hari ini mengumumkan perluasan kapabilitas layanan turnkey dan jangkauan internasionalnya untuk mendukung para perancang elektronik, startup, dan OEM di seluruh dunia. Dengan pengalaman industri selama 15 tahun, pengendalian kualitas yang ketat, dan pendekatan berpusat pada pelanggan, MorePCB siap mempercepat siklus pengembangan produk sekaligus mengurangi risiko rantai pasok bagi klien di lebih dari 60 negara.
Gambaran Perusahaan & Misi
MorePCB menawarkan solusi lengkap satu atap yang mencakup seluruh siklus PCB --- mulai dari dukungan desain dan prototipe hingga fabrikasi, perakitan turnkey, pengujian, dan logistik. Perusahaan menempatkan diri sebagai mitra andal yang mengedepankan layanan yang cepat, profesional, dan dapat diandalkan untuk memenuhi kebutuhan inovasi pelanggan.
Sebagai keunggulan unik, MorePCB menerima pesanan tanpa batasan jumlah minimal, sehingga memungkinkan para pembuat, mahasiswa, dan tim desain kecil memanfaatkan layanan mulai dari prototipe hingga produksi massal. Pemeriksaan file Gerber dan BOM gratis yang mereka berikan memastikan masalah desain terdeteksi sejak awal, meningkatkan efisiensi produksi dan mempercepat waktu ke pasar.
Dengan kapasitas produksi mencapai hingga 40.000 m, tim desain dan teknik yang beranggotakan sekitar 300 profesional, serta sertifikasi ISO 9001:2015, MorePCB menegaskan komitmennya terhadap kualitas tinggi.
Layanan Lengkap & Kapabilitas Teknis
Fabrikasi PCB: Mendukung 1 sampai 50 lapisan, ketebalan tembaga 0,5 oz hingga 12 oz, ketebalan papan 0,1 mm hingga 10 mm, serta lebar jalur minimum 2,5 mil. Menyediakan jenis papan spesial seperti rigid-flex, aluminium, HDI, dan high-copper.
Perakitan Turnkey PCB (PCBA): Perakitan teknologi surface mount, through-hole, atau kombinasi, dengan dukungan komponen pitch halus seperti BGA, QFN, DFN, dan CSP. Sertifikasi IPC Class 2/3 dan ISO 9001:2015. Mendukung penandaan laser 2D untuk penelusuran, solder RoHS, pemrograman IC, pengujian fungsional, dan inspeksi akhir.
Dukungan Teknik: Umpan balik DFM/DFA profesional, pemeriksaan file Gerber/BOM gratis, optimisasi tata letak, konsultasi manajemen termal dan integritas sinyal.