Inovasi Mahasiswa Teknik Elektro Universitas Negeri Semarang di Redesma Technologies: Modul Pelatihan Desain PCB Menggunakan EasyEDA untuk Elektonika

Foto : Dokumentasi bersama Staff (Sumber : Dokumentasi Pribadi)

Foto : Dokumentasi Hasil Alat (Sumber : Dokumentasi Pribadi)

Foto : Dokumentasi Hasil Desain (Sumber : Dokumentasi Pribadi)

Redesma Technologies, sebuah perusahaan teknologi yang berfokus pada pengembangan dan pelatihan, baru-baru ini mengumumkan peluncuran modul pelatihan desain Printed Circuit Board (PCB) inovatif. Modul ini, yang dikembangkan sepenuhnya oleh para mahasiswa magang dari Program Studi Teknik Elektro Universitas Negeri Semarang, berfokus pada penggunaan software EasyEDA dan dirancang untuk memberdayakan para pegiat elektronika, mulai dari penghobi hingga profesional.

Modul ini adalah hasil kerja keras tim magang dari Teknik Elektro Universitas Negeri Semarang, yang selama periode magang mereka di Redesma Technologies, berkolaborasi untuk menciptakan panduan komprehensif ini.

Mengenal Lebih Dalam Modul Pelatihan Desain PCB

Modul ini memiliki tujuan pembelajaran yang jelas, yaitu membekali peserta dengan pemahaman mendalam tentang antarmuka dan fitur dasar EasyEDA, kemampuan membuat diagram skematik dan layout PCB, serta mendesain layout sederhana dan mengekspor file untuk produksi.

Materi diawali dengan pengenalan fundamental PCB, yang merupakan fondasi desain elektronik modern2. Dijelaskan bahwa PCB berfungsi sebagai platform struktural dan elektrik untuk menghubungkan komponen elektronik secara permanen , berbeda dengan prototipe sementara di breadboard. Bahan dasar PCB umumnya terbuat dari FR-4, sebuah komposit fiberglass-epoxy yang bersifat isolator, ringan, dan tahan panas, dengan lapisan tembaga diukir membentuk jalur konduktif (traces) di atasnya. Untuk melindungi jalur tembaga dari oksidasi dan solder yang tidak diinginkan, PCB dilapisi solder mask dan silkscreen.

Modul ini secara detail membahas berbagai lapisan dalam PCB, termasuk:

• Board Outline Layer: Mendefinisikan bentuk fisik dan dimensi PCB.
• Drill Layer: Berisi informasi lokasi dan ukuran lubang bor untuk komponen through-hole dan vias.
• Silkscreen Layer: Mencetak informasi visual seperti label komponen, nilai, petunjuk polaritas, atau logo.
• Copper Layer: Jalur konduktif yang menghubungkan komponen elektronik. Bisa berupa top, bottom, atau inner layer pada PCB multilayer.
• Solder Mask Layer: Lapisan polimer isolator yang menutupi area tembaga yang tidak perlu disolder untuk mencegah hubungan pendek dan melindungi tembaga.
• Substrat (Base Material Layer): Lapisan dasar yang berfungsi sebagai penyangga mekanis dan isolator listrik, umumnya FR-4.

EasyEDA: Software Pilihan untuk Desain PCB

EasyEDA dipilih sebagai software utama dalam modul ini karena merupakan platform desain elektronik berbasis cloud yang intuitif dan ramah pengguna14. Keunggulan utamanya adalah aksesibilitas online melalui browser tanpa perlu instalasi software, serta fitur lengkap untuk membuat skema elektronik dan layout PCB15.

Software ini juga menyediakan library komponen yang luas dan mendukung pembuatan komponen kustom16. Fitur simulasi SPICE dan integrasi langsung dengan layanan produksi PCB menjadi nilai tambah yang signifikan 17, memungkinkan pengguna memesan PCB langsung melalui platform atau mengekspor file desain dalam format standar seperti Gerber18.